TSMC의 3나노 핀펫 방식 한계 도달? (feat.iPhone48도 발열, 삼성전자 반사이익)

TSMC의 3나노 핀펫 방식 한계 도달? (feat.iPhone48도 발열, 삼성전자 반사이익)

전 세계 50% 이상의 파운드리 점유율을 차지하고 있는 TSMC에서 핀펫 방식으로 제작된 3나노 아이폰 프로세서에서 발열 문제가 발생했습니다.

삼성전자의 경우 3나노로 와서 기존 핀펫 방식(FINFET)에서 GAA(게이트 올어라운드) 방식으로 변경한 반면 TSMC는 기존 핀펫 방식으로 3나노 공정을 운영하고 있습니다.

이번 발열 문제로 인해 TSMC와 애플 모두 발등이 떨어진 형국입니다.

이번 시간에는 이번 아이폰 발열 문제가 삼성전자에 어떻게 작용하는지 알아보는 시간을 갖도록 하겠습니다.

아이폰15프로에 탑재된 A17 프로세서, 발열 문제 발생 (feat. 삼성전자 발열이슈)

기사에 따르면 iPhone15프로에 게임을 돌리면, 게임을 시작하고 30분에서 휴대 전화가 48도까지 상승했다고 밝혔습니다.

48번 다시 말하면 휴대 전화가 뜨겁다고 느껴지는 온도입니다.

이번 발열의 문제는 크게 두가지 중 하나랍니다.

A17프로세서의 문제, 또는 그 프로세서를 만들TSMC에서 제조 공정에 문제가 있는지입니다.

전문가들의 중론은 전자, 즉 A17프로세서의 설계 상의 문제라기보다는 TSMC에서 생산할 때 발생한 문제라고 보고 있습니다.

단순히 3나노 공정에서 기존에 사용하던 핀 애완 동물 방식을 사용한다고 문제가 발생했다는 것은 오히려 설득력이 없지만.왜냐하면 이미 몇년간 축적된 경험에서 기술을 고도화되면서 오히려 새 기술로 평가되는 GAA보다 안정성이 높은 점수를 취할 수 있으니까요.그러나 삼성 전자의 경우도 발열 문제가 있어 4nm제품인 갤럭시 S22에 탑재된 칩부터 발열 문제가 있어 이로써 TSMC가 반사 이익을 얻었다는 것입니다.

그래서 이번 발열 문제로 TSMC의 경우 생산 과정에서 문제가 발생할 가능성이 있다는 점에서 타격을 받는 것은 불가피한 것 같습니다.

삼성 전자의 3나노 기술, GAA(게이트 올 어라운드)

삼성전자 수율은 공식적으로 밝혀지지 않았지만 현재 기준 60% 이상 정도로 보고 있습니다.

TSMC에서는 기존 핀펫 방식으로 생산하는 3나노 수율이 55%인 점을 고려했을 때 상대적으로 높은 수율임을 알 수 있습니다.

이처럼 높은 수율과 안정적인 생산을 약속할 수 있다면 과거 TSMC로 넘어간 고객사들이 일부 돌아올 기회로 작용할 수 있지 않겠느냐는 얘기가 나오는 이유입니다.

앞으로 삼성전자가 수율과 안정성이라는 두 마리 토끼를 잘 잡아 TSMC와의 점유율 격차를 크게 줄일 수 있기를 바랍니다.

감사합니다。공부하고 투자하자 #TSMC #삼성전자 #핀펫방식 #GAA #게이트올어라운드 #아이폰발열 #삼성반사이익