1. 1. 自動車の変化 – 携帯電話の変化
– – 自動車の変化(伝統vs電気自動車)SDV/大量生産/エントリー給電汽車(27,810$以下電気自動車)
内燃機関 – 数多くの段階を経てモジュール、部品を生産し、完成車メーカーに納品(2万個以上の部品)
電気自動車
– – 自動車電装部品>スマートフォン部品- C.A.S.A.S.그리고-SDV. 스마트폰 : 통화/음악/영상 기능 통합.SDV- 전기차는 자율주행에 적합합니다SDV 전환을 위한 전원 시스템ECU 통합 : 부품별 → 기능별 → 영역별자율주행으로 자동차 사고를 줄일 수 있습니다- 자율주행- 테슬라(FSD) VS 엔비디아(오린)- 도조 슈퍼컴퓨터- 모건 스텐리 — 도조를 소중히 여기는 것- 테슬라의 힘- 비주얼 인공지능의 프론트 마켓- 오토모티브 → 모빌리티- 자동차, 배터리, 그리고 그 이후의 변화들2. 센서 – 차량 카메라(Next chip, Seconix, Pureuntier)- 고급 운전자 지원(ADAS)- 주요 자율주행차 센서(카메라/레이더/LiDAR) 채택- 카메라- – 카메라 보기–감지- 테슬라의 자율 주행 (카메라만) –테슬라는 카메라만 있습니다자동차 카메라 P와 Q의 동시 증가- 자율주행 전기차 밸류체인(국내 기업 중심)<넥스트칩 : 차량용 카메라 반도체 디자인 회사>ISP(중량 대비 78%)AHD(중량 17%)ADAS SoC (Apach)<차량용 세코닉스-카메라렌즈/전기장용램프/AR유리제조><푸른티어 : 차량용 카메라 제작/검사장비>Purantier 내부 데이터활성 정렬고유 교정이중 정렬3. 차량용 반도체 – 차량용 반도체 시장 및 유형. 2020년 450억 달러 — 2040년 1,750억 달러. AP/MCU/SoC/SiCMicro Control Unit, System on Chip : 각 칩을 하나의 공정으로 제작(일체형 칩)차량기능별 SoC통합 SoC<온반도체> : 모토로라에서 인젝션파워반도체(SiC)/차량용 이미지센서 규모 1위 (이미지센서는 소니, 삼성이 주도하나 차량용은 온반도체가 1위)** 전력반도체 : 전력변환(직류 ⇔ 교류, 변압, 전력분배, 제어) Sic(고전압, 고온, 우수한 에너지효율, 전기자동차)/GaN(고주파, 5G, 라이더, 고속충전)** 이미지센서<텔레칩 : 하프바디디자인사> : 인포테인먼트 AP (현재식품)/MCU/ADAS SoC (미래식품)엔비디아가 공급한 제네시스?IP Fabless ——Design House —-Foundries 비디오 코덱 텔레칩스 가온칩스 삼성전자 파운드리 주요 고객<칩스앤미디어 : 영상코덱반도체 IP> 자동차(ADAS, 내비게이션, 데시코드 등) 41%, 산업용품(서버, IP카메라) 25%, 가전(TV, 셋톱박스 등) 32%** AI 개발: 이제 엔비디아의 GPU가 주도하고,<가온칩스(반도체디자인하우스)> 차량 52%, AI/주요고객 : 텔레칩, 넥스트칩<해성DS : 리드프레임 64%, 패키지기판 36%>DDR5의 장점 중 하나리드 프레임 및 기판리드 프레임 및 기판